RTC2121W
晶圆级封装红外探测器芯片
RTC2121W产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为256×192。RTC2121W产品采用晶圆级封装技术，具有经济适用、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长的优势，适用于微型
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RTD6122M
金属封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTD6122M红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为640×512。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足严格的图像质量要求。
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RTD3122W
晶圆级封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTD3122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为384×288。
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RTC6122W
晶圆级封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTC6122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为640×512。
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RTD6122CR
陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTD6122CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为640×512。RTD6122CR产品具有功耗低、体积小、无TEC等优点，非常适合于低功耗、尺寸敏感的应用场合。
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RTD3122CR
陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTD3122CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为384×288。
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RTDS121C
陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTDS121C红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元间距为12μm，分辨率为1280×1024。RTDS121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。
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RTD7121C
陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTD7121C产品采用自主研发非制冷VOx热成像探测器芯片，像元间距为12μm，分辨率为1024×768。RTD7121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。
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RTDS121M
金属封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTDS121M红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为1280×1024。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。
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