MicroIIIS 384/640
MicroIIIS系列红外热成像机芯
MicroIIIS系列非制冷红外机芯组件是为体积和功耗更为敏感的应用领域而特殊设计的一款机芯组件。其支持多种串行通信，和视频输出接口，有丰富的用户扩展组件。
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MicroIIILite
微型高性能系列机芯
InfiRay® MicroIIILite 微型高性能系列机芯，是为体积和功耗敏感的应用领域而优化设计的新一代机芯组件，尺寸、功耗更优秀； 采用infiRay第四代最新红外图像处理算法，提供卓越清晰画质。
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P2
微型热成像模组
P2是一款长波红外（ 8~14 μ m LWIR ）微型热成像模组，可以将物体自身的热辐射转化为图像和温度数据。该产品体积小巧，直接提供USB输出，并可提供整套软硬件开发方案及多平台SDK
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ELF1
ELF1小面阵微型红外热成像测温模组
ELF1是一款独具创新性的微型红外热成像模组，结构精巧，应用灵活。
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ELF3
ELF3小面阵微型红外热成像测温模组
ELF3是一款分体式红外热成像模组，接口丰富，应用灵活。
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S0模组
非制冷测温热像模组
产品体积小，易于集成 产品体积小，易于集成，20mm×20mm×21mm，
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Mini 256/384/640
Mini系列微型红外热成像ASIC模组
采用全新自主研发12μm氧化钒探测器，搭载自研ASIC专用红外图像处理芯片，具有极小的外形尺寸、更轻的重量和更低的功耗，256 384 640全系列分辨率红外模组尺寸做到了21mm×21mm，满足SWaP3（Size，
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G1-1280
红外热成像ASIC机芯
采用英菲感知自主研发的“猎鹰”专用红外处理芯片，搭载全新自主研发的 12µm 1280 大分辨率氧化钒陶瓷探测器，可灵活接入各种智能处理平台，既可提供行业领先的超高分辨率，满足各种高端
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FT II 384/640/1024/1280系列
报警型红外热成像机芯
基于12μm陶瓷探测器，图像优越功能完善，在各种复杂环境条件下稳定可靠运行，满足各类用户对于图像、预警、报警以及智能分析等各方面的需求。
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