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RTDS101M
金属封装红外探测器芯片
RTDS101M红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为10μm,分辨率为1280x1024。兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足高清成像需求。
  • 分辨率:1280×1024

    像元尺寸:10μm

适用场景:
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视频介绍
产品特点
1、氧化钒微测辐射热计技术
2、出色的环境适应性
3、高灵敏度:NETD≤50mK
4、热时间常数:<10ms
5、低固定模式噪声
技术参数
项目 指标
型号 RTDS101M
探测器类型 非制冷型氧化钒微测热辐射计
光谱响应谱段 LWIR , 8~14μm
像元中心距 10μm
阵列规模 1280 × 1024 
可操作率 ≥99.5%
NETD ≤50mK (@f/1.0 , 30Hz , 300K)
热响应时间 <10ms
帧频 ≤60Hz
功耗 <450mW(at 30Hz,300K,低功耗模式)
数字输出位数  14bits
工作温度 -40℃~+85℃
封装形式 金属真空封装
器件尺寸 41 × 31.5 × 8.31mm3(不计引脚尺寸)
重量 ≤50g
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