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RTC6122W
晶圆级封装非制冷型红外探测器(12μm)
RTC6122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为640×512。
  • 分辨率:640×512

    像元尺寸:12μm

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视频介绍
产品特点
1、氧化钒微测辐射热计技术
2、低功耗:<170mW
3、封装重量:<0.5g
4、高灵敏度:NETD<40mK
5、热时间常数:<10ms
6、晶圆级封装
技术参数
项目 指标
型号 RTC6122W
传感器技术 非制冷型氧化钒微测辐射热计
光谱响应谱段 LWIR, 8-14μm
像素中心距 12μm
阵列规模 640×512 
可操作率 ≥99.5%
NETD <50mK (@f/1.0,50Hz,300K)
热响应时间 <10ms
帧频 ≤60Hz
功耗 <170mW (@50Hz, 300K)
数字输出位数 14bits
宽动态模式 支持-40~600ºC测温(@f/1.0)
读出模式 逐行读出
镜像功能 X方向、Y方向镜像
非均匀性校正功能 片上6位非均匀性校正
工作温度范围 -40°C~+85°C
封装形式 WLP真空封装
封装尺寸 12.82 × 12.085 × 1.45mm³ (不计引脚尺寸)
封装重量 <0.5g
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