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RTDS121C
陶瓷封装非制冷型红外探测器(12μm)
RTDS121C红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元间距为12μm,分辨率为1280×1024。RTDS121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足高清成像需求。
  • 分辨率:1280×1024

    像元尺寸:12μm

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视频介绍
产品特点
1、氧化钒微测辐射热计技术
2、低功耗:<400mW
3、无TEC
4、高灵敏度:NETD≤50mK
5、热时间常数:<10ms
技术参数
项目 指标
型号 RTDS121C
传感器技术 非制冷型氧化钒微测辐射热计
光谱响应谱段 LWIR, 8-14μm
像素中心距 12μm
阵列规模 1280 × 1024 
可操作率 ≥99.5%
NETD <50mK ( @f/1.0 , 30Hz , 300K )
热响应时间 <10ms
帧频 30/50/60Hz
功耗 <400mW(@30Hz,300K)
数字输出位数 14bits
读出模式 逐行读出
镜像功能 X 方向、 Y 方向镜像
非均匀性校正功能 片上6位非均匀性校正
工作温度范围 -40℃~+60℃
封装形式 68-Pin陶瓷真空封装
器件尺寸 39.9×33.5×8.53mm³ (不计引脚尺寸)
封装重量 ≤30g
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