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RTD7121C
陶瓷封装非制冷型红外探测器(12μm)
RTD7121C产品采用自主研发非制冷VOx热成像探测器芯片,像元间距为12μm,分辨率为1024×768。RTD7121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足高清成像需求。
  • 分辨率:1024×768

    像元尺寸:12μm

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视频介绍
产品特点

1、 氧化钒微测辐射热计技术

2、 低功耗:<400mW

3、 无TEC

4、 高灵敏度:NETD<50mK

5、 热时间常数:<12ms

技术参数
项目  指标
型号 RTD7121C
传感器技术  非制冷型氧化钒微测辐射热计
光谱响应谱段  LWIR, 8-14μm
像素中心距  12μm
阵列规模  1024×768 
可操作率  ≥99.5%
NETD <50mK(@f/1.0,30Hz,300K)
热响应时间 <10ms
帧频  25/30/50/60Hz
功耗  <400mW(@30Hz,300K)
数字输出位数  14bits
读出模式  逐行读出
镜像功能  X 方向、 Y 方向镜像
非均匀性校正功能  片上 6 位非均匀性校正
工作温度范围  -40°C~+60°C
封装形式  68-Pin 陶瓷真空封装
封装尺寸  39.9×33.5×8.53mm³ (不计引脚尺寸)
封装重量  ≤ 30g
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