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RTD3172CR
陶瓷封装非制冷型红外探测器(17μm)
RTD3172CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为17μm,分辨率为384×288。RTD3172CR红外探测器产品具有功耗低、体积小、无TEC等优点,非常适合于低功耗、尺寸敏感的应用
  • 分辨率:384×288

    像元尺寸:17μm

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视频介绍
产品特点
1、氧化钒微测辐射热计技术
2、低功耗:<80mW
3、无TEC设计
4、高灵敏度:NETD<40mK
5、热时间常数:<12ms
6、无铅封装,符合RoHS要求
技术参数
项目  规格与特点
型号 RTD3172CR
传感器技术  氧化钒微测辐射热计
封装类型  32-Pin 陶瓷封装
封装尺寸  22 × 22 × 3.41mm³ (不计引脚尺寸)
重量  <5g
响应谱段  8-14μm
像素中心距  17μm
分辨率  384×288
NETD  <40mK (@f/1.0,50Hz,300K)
可操作率  ≥99.5%
热响应时间 <12ms
帧频  50/60Hz
功耗  <80mW (at 50Hz,25ºC)
数字输出位数  14bits
工作温度范围  -40°C~+85°C
读出模式  逐行读出
工作模式  典型模式、 宽动态模式可选
镜像功能  X 方向、 Y 方向镜像
非均匀性校正功能  片上 6 位非均匀性校正
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