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LGC6122 pro
全国产化红外热成像机芯
采用100%全国产化方案,并具备优秀的低功耗、热控以及高可靠性设计。 内建无感知校正算法,使用过程无需快门校正,在视频连贯性要求较高的应用场合具有显著的优势。可满足车载、机载、
  • 分辨率:640×512

    像元尺寸:12 μm

适用场景:
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产品特点

1.无感知校正算法  

●机芯使用过程无需进行快门校正,实现全程静默,图像无卡顿,更隐蔽更安全。         

2.第五代红外处理算法,图像升级      

●红外降噪算法升级,图像细腻安静无噪声;

●红外拉伸算法升级,优化极端场景成像。

3.小尺寸、轻量级、低功耗  

●小尺寸,不含镜头及扩展组件时,尺寸为29.5mm×29.5mm×29.5mm

●轻量级,不含镜头及扩展组件时,重量为35g±3g;

●低功耗,不含用户扩展组件时,功耗最低为900mW;

4.支持多种串行通信和视频输出接口  

●提供两路UART串行通信接口;

●提供模拟视频输出,可支持PAL制式/NTSC制式

●提供LVCMOS/LVDS/BT656主流数字视频出; 

5.全国产化,安全可靠

●机芯组件采用全部国产化方案,技术安全,自主可靠;

●640×512分辨率,快速高效;

●具有良好的抗振动抗冲击性能。

技术参数

产品型号

LGC6122pro

性能指标

探测器类型

氧化钒非制冷红外焦平面探测器

阵列格式

640×512

像元间距

12μm

响应波段

8~14μm

MRTD

≤250mK

NETD

<20mK

帧频

25/50Hz

图像调节

极性

白热/黑热

伪彩

支持

电子变倍

1.0~4.0×连续变倍(步长0.1)

图像镜像

上下/左右/对角线

十字线

显示/消隐/移动

字符叠加

支持


图像处理

无感知校正

数字滤波降噪

数字细节增强

电源

供电范围

6~18VDC

典型功耗@25℃(不含用户扩展组件)

900mW

电源保护

用户扩展组件支持过压、欠压、反接

接口

模拟视频

1路PAL制式或者1路NTSC制式

数字视频

LVDS/LVCMOS/BT.656

用户接口板支持定制需求

串行通信接口

UART、RS232、RS422

按键

4个按键

光学镜头

聚焦类型

无热化


水平视场角/焦距


89°/4.1mm


70°/5.8mm


48°/9.1mm


33°/13mm


22°/19mm


17°/25mm


12.5°/35mm


8°/55mm


5.9°/75mm


4.4°/100mm
聚焦类型 连续变焦

水平视场角 / 焦距

5.9°~17.6°/25~75mm   

4.4°~22°/20~100mm

2.9°~14.7°/30~150mm

机械参数

尺寸(不含镜头不含扩展组件)

29.5×29.5×29.5mm

重量(不含镜头不含扩展组件)

35g±3g

环境参数

工作温度范围

-40℃~+85℃

存储温度范围

-50℃~+90℃

抗震动

10.2g,随机振动,所有轴

抗冲击

半正弦波200g 6ms,三轴六向各五次

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