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1.国产核心器件
采用自主研发的15μm InGaA短波红外探测器
2.高性能机芯
采用一级TEC制冷，兼顾相机性能和功耗
采用新一代短波红外算法，兼顾各种场景
3.高帧频
ROI开窗，全面阵最大可达300Hz
4.接口丰富
提供USB3.0或者Cameralink接口
提供SDK供二次开发
1.国产核心器件
采用自主研发的15μm InGaA短波红外探测器
2.高性能机芯
采用一级TEC制冷，兼顾相机性能和功耗
采用新一代短波红外算法，兼顾各种场景
3.高帧频
ROI开窗，全面阵最大可达300Hz
4.接口丰富
提供USB3.0或者Cameralink接口
提供SDK供二次开发
| 参数 | 指标 |
| 传感器 | InGaAs焦平面探测器 |
| 光谱响应范围 | 0.9μm～1.7μm |
| 量子效率 | ≥ 70%（1.0μm～1.6μm） |
| 光学填充因子 | 100% |
| 像元中心间距 | 15μm |
| 面阵规模 | 640×512 |
| 有效像元率 | ≥ 99.8% |
| 积分类型 | Snapshot全局快门 |
| 最大全窗输出帧频 | 150fps / 300fps，可选 |
| 最短积分时间 | 10μs |
| 读出噪声（典型值） | 30e@Gain0 |
| 动态范围 | 50dB(Gain0)，62dB(Gain1)，72dB(Gain2), |
| 平均像元暗电流 | ≤ 80ke/s@20℃ |
| 电源电压 | 7~24V，典型12V |
| 典型功耗 | 3.5W（最大≤ 5W） |
| 通信接口 | UART232 |
| 调试视频 | PAL |
| 数字视频接口 | USB3.0或CameraLink，可选 |
| 镜头接口 | C-Mount |
| 机芯重量 | 245±10g |
| 外形尺寸 | 55×55×60mm3 |
| 工作环境温度 | -20℃～+55℃ |
| 贮存环境温度 | -40℃～+70℃ |
