基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片，取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器，提供高质量的红外图像和高精度测温功能，同时具备高性能、小体积、轻重量、低功耗、低成本的特点，满足SWaP3（Size，Weight and Power，Performance，Price）的应用要求。探测器封装：陶瓷封装

接口丰富灵活，易于集成

a) 模组支持DVP并口数字视频输出；支持SPI视频传输；支持I2C和UART通信接口； b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等数字视频格式； c) 支持图像数据+温度数据同时输出； d) 内部集成 MCU，提供二次开发SDK。

体积小、功耗低、重量轻

a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度，模组/机芯尺寸大大缩减，384×288/640×512分辨率模组尺寸为26mm×26mm，1024×768/1280×1024分辨率模组尺寸为42mm×42mm； b) 受益于ASIC的低功耗特性，模组/机芯功耗低到极致，384×288/640×512分辨率模组功耗<500mW，1024×768/1280×1024分辨率模组功耗<1W； c) 基于ASIC的红外模组只有一块电路板，重量大大减轻，384×288/640×512分辨率模组重量<18g，1024×768/1280×1024分辨率模组重量<75g。

自主核心

a) 核心处理器采用英菲感知自主研发的ASIC专用红外处理芯片，相比传统FPGA，体积只有1/6，功耗只有1/3，价格更具优势； b) 搭载行业领先的红外图像处理算法和测温算法，提供高品质图像和高精度测温功能。