分辨率：256×192
像元尺寸：12μm
●体积小巧，64×34×13mm，便于集成；
●无需用户二次标定，开发简单；
●12μm WLP封装氧化钒非制冷红外探测器核心，256×192高分辨率；
●25Hz高帧频，捕捉移动目标效果更佳；
●优异的镜头光学设计配合高分辨率探测器，成像效果出色；
●支持全面阵温度数据输出，满足各种后端开发需求；
●有效测温距离0.3~3.0米，测温精度可达±0.5℃；
●提供SDK软件开发包（Android/Windows/Linux）；
●预留了环境温度、目标发射率、目标距离等设置接口，为专业客户提供更多支持。
| 概况 | |
|---|---|
| 探测器类型 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 |
| 光谱范围 | 8～14 μm |
| 分辨率 | 256×192 |
| FOV | 42°（H），56°（V） |
| 像元间距 | 12μm |
| 噪声等效温差（NETD） | ＜50mK @25℃，F#1.0，25Hz |
| 热时间常数 | ＜10ms |
| 探测器帧频 | ≤25Hz |
| 非均匀性校正 | 自动/手动 |
| 图像输出 | 14-bit 数字输出 |
| 调焦方式 | 无热化定焦镜头 |
| 测温 | |
| 测温距离 | 0.3~3.0m |
| 测温范围 | +30℃～+45℃ |
| 测温精度 | ±0.5℃ /*加黑体±0.3℃ |
| 电学 | |
| 图像数据接口 | USB-Type-C |
| 常温功耗 | 正常运行：680 mW（典型值） |
| 打快门时：1.3W（典型值） | |
| 机械 | |
| 尺寸（w×l×h） | 34×64×13(mm) |
| 环境 | |
| 工作温度 | -40℃～+80℃（成像） |
| +10℃～+50℃（测温） | |
| 存储温度 | -45℃～+85℃ |
| 冲击 | 25g，11ms，半正弦波 ，共三轴向 |
| IP防护等级 | IP54 |
