睿创微纳围绕电磁波谱布局，重点发展红外（长波、中波、短波）、微波、激光三大技术方向，为市场呈现专业的产品和解决方案，致力成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商，持续拓展人类多维感知能力。
微波领域，睿创微纳可为客户提供MMIC芯片、T/R组件产品以及微组装代工服务，同时可为有需要的客户提供完整的相控阵天线产品和解决方案，产品广泛用于商业卫星通信、汽车雷达、民用低空及地面监视雷达、5G等领域。
睿创微纳专注于微波、毫米波频段的芯片、组件及相控阵微系统的研发与制造。目前成都公司已建成1000平方米万级净化间，拥有一条标准化研发微组装线，一条满足研发测试和小规模出货的芯片后道线，一间有效测试距离12米的远场暗室，一间可测试1.5米口径天线的近场暗室。
公司掌握多种关键技术，主要包括：
相控阵天线微系统集成技术：能够为客户提供完整的小型化相控阵天线集成解决方案和产品，包含天线设计、T/R设计、MMIC套片解决方案、馈电设计、波控电源设计、结构散热设计等。砖块式构架、瓦片式构架及AOB构架技术成熟
T/R组件小型化设计技术：基于微组装的小砖式T/R组件、瓦片T/R组件、SIP化T/R模块
GaAs/GaN MMIC技术：X、Ku、Ka波段T/R套片，超宽带放大器、低噪声放大器、高效率GaN功放等
硅基ABF技术：K波段、Ka波段卫星通信波束形成芯片（BFIC），支持同时多波束
睿创无锡公司具有微组装批量生产场地4000多平方米，年产能可达20万通道，具备先进的多通道小型化微波组件微组装工艺及微系统集成技术。
· 可实现单通道至48通道，砖块式及瓦片式有源相控阵T/R阵列的集成制造
· 可实现120℃~350℃范围内多合金系，多温度梯度的钎焊工艺
· 成熟的连接器、基板、管壳及表贴器件一体化焊接工艺
· 高精度芯片粘接-引线键合工艺，具备窄间距多芯片贴装、近壁-深腔-小间距键合工艺能力
· 可伐、钛合金、高硅铝等多种金属外壳气密封装能力，密封等级可达1×10-9Pa·m3/s
· 目前已实现T/R组件制造全流程的工序自动化，包括自动阻容贴片机、自动清洗机、自动环氧贴片机、多型号自动球焊机及楔焊键合机
· 为提升产品可靠性配置了真空回流焊炉、真空共晶炉等，有效控制了大面积基板及高功耗芯片的焊接空洞率
· 环境试验类设备如智能老化台、振动台、高低温箱等配置齐全
· 检测类设备包括X-Ray、AOI等，能够更好的控制产品关键、特殊工序质量
公司微波产品一直服务于整机客户，研制生产的多个产品已经批量生产，可靠性获得了客户多年使用验证，同时公司与商业航天客户在星载产品上有着多年的合作经验，为商业航天客户提供星载正样产品的代加工服务，熟悉航天产品标准及禁限用工艺。
